Service Hotline東京ファスナーの開発と設計における最も重要なリンクは、品質管理です。供給から完成品の出荷まで、いくつかの主要なポイントがあり、これらの主要なポイントは異なる検査方法を持っています。まず第一に、フィードは外観、サイズ、要素、性能、有害物質の検出などに関連しています。プロセスは、外観、サイズ、パーカッションテスト、鍛造フローラインに関するものです。熱処理は、外観、硬度、トルク、張力、金属組織学などに関するものです。表面処理は、出荷中の有害物質の検出を含む、いくつかの水素脆化試験、コーティング、塩水噴霧などに関するものです。サイズと外観の検査では、一般的なものは、二次要素、輪郭測定器、三次元測定器、画像選別機（これは完全な選択機です）です。機械的および化学的検査では、主に硬度の高い機械（ロックウェルとビッカース）があります。 ）、引張機、金属組織顕微鏡;材料試験には、スペクトラムアナライザと塩水噴霧試験機があります。
既存の東京調整ネジは、通常、ネジとネジ上部のナットで構成されています。ドライバーでネジを回して回転させた後、ネジを回して回します。インとアウト、それに接続されている他のオブジェクトを調整し、それに応じて位置を変更します。
以上の問題を踏まえ、広東ユルオハードウェア工業株式会社は、アルミニウム、鋼板、ステンレス鋼板を発泡材でリベット留めするのに適した新しいタイプのオープン東京ブラインドリベットを提供することを目指しています。
ボルト材質：18Cr2Ni4W、25Cr2MoV鋼;ボルト仕様：M27〜M48。この種の鋼は表面に不動態化膜を形成しやすく、この不動態化膜はボルトが良好な接着性の化学ニッケルリン層を得ることができないため、最初に膜を除去するために特別な前処理措置を講じる必要があります。その再生を防ぐために、メッキされたコーティングと基板の間に良好な接着力を確保することが可能です。同時に、ボルトの幾何学的サイズが大きいため、ニッケル-リンめっき処理とプロセスの品質検査の難しさが増します。
現在、通信製品の需要が拡大し続ける中、機器メーカーの生産能力に対する要求はますます高まっており、同時に通信製品のコスト、重量、信頼性に対する要求も高まっています。そしてより厳しい。機器の位置決めを容易にするために、ピンを使用して機器を完成させることが多く、その製造と組み立てには一定のコストがかかります。過去には、そのような部品は糸の形で組み立てられていました。アセンブリの高さが指定された範囲内にあることを確認し、緩みを防ぐために、バーターニングを使用してスレッドと位置決めステップを形成することが多く、アセンブリにはスレッドピン留め接着剤が使用され、機械加工のコストが比較的高くなります。大きく、より多くの材料廃棄物。上記の欠点に基づいて、この問題をよりよく解決するために、一部の既存のメーカーは、材料の無駄と緩み防止の問題を解決する締まりばめリベッティング法を使用していますが、ピンホールの内径と外径はピンが一致しています。機械の加工精度は比較的高いです。マッチングサイズが許容範囲外になると、2回目のマッチングが必要になります。これにより、作業時間が無駄になり、スラック時間が長くなります。
スクリュー、ナット、フラットワッシャーなどの製造・販売に長年の経験があります。主な製品は、クロムバナジウム鋼ヒート、304皿頭ボルト、ケミカル東京アンカーボルト、グレード8GB56東京六角太ナットなどです。東京ファスナーソリューションに適した製品を提供できます。
