Service Hotline電子技術の急速な発展に伴い、回路基板の統合はますます高くなり、回路基板の層の数は増加しています。リベット留めおよびプレス中に正確な位置合わせを確実にするために、圧入および固定します。 PCBボードに使用されているリベットは基本的に真ちゅう製のリベットです。多層PCBボードをリベットで押したりプレスしたりすると、金属片が現れやすく、内層が短絡したり、層間に異物が付着したりします。また、真ちゅう製のリベットの方が硬度が高く、壁の厚さが厚いため、PCBのリベット領域はより厚くなります。補助工具の中央の鋼板に損傷を与えやすい非リベット領域。同時に、突き出たリベットは銅箔の自由な膨張を妨げ、銅箔を製造しやすい。しわ現象。現在、多層PCBボードの製造に使用される改良されたプラスチックリベットがあります。利点は、金属片が発生しないと同時に、工具鋼プレートが大幅に損傷しないことです。ただし、既存のプラスチック製リベットは、プラスチックの固有の強度のために不十分です。 PCBボードをリベットで留めてプレスすると、変形しやすく、位置決めが不正確になり、層間に転位が生じ、製品の不良率の改善が不十分になります。
ただし、ラジアル外張力により、締付トルクによる締付軸力による外張力が発生し、開輪膨張現象が発生し、水素脆化によりばね座金が破損することがあります。ナットは、スプリングワッシャーを介してフラットワッシャーに不均一な圧力をかけます。また、ばね座金とナットおよび平座金の間の摩擦係数は非常に小さく、振動、回転、緩和の現象が発生します。
具体的な実装では、ナットとねじ頭の軸方向の3次元形状は五角形の錐台の形状であり、ねじの弾性面はボルトの中心線に平行であり、上部の等高線は円弧です。形;ねじは完全または部分的なねじ山にすることができます。ネジ頭の上部形状は丸いです。
上記の技術的問題を解決するために、広東ユルオハードウェア工業株式会社が採用している技術スキームは、釘本体とマンドレルからなる破断点を選択できるリベットを備え、マンドレルは頭から尾まで順次提供されます。半球形の頭、円錐、円柱、円錐は少なくとも3つ備えられており、マンドレルは爪甲の底から爪甲に浸透し、爪甲の頭、半球形の頭、および露出した円柱から出ます。爪甲の下部と頭の外側では、円錐はすべて爪甲の内側に配置されています。
現在、自動工具を使用してネジを打つことが非常に一般的になっています。ただし、締結対象物の材質が比較的軟らかい場合、ネジ留めは固着せずにゆがみやすく、締結工程中にネジ穴が破損することが多い。破片に金属の削りくずを作成することもできます。これにより、ボードがショートする可能性があります。
ネジ、ナット、フラットワッシャーなどの製造・販売に長年の経験があります。主な製品は、高強度六角ボルトと鋼構造用ナット、皿頭リベットナット、スタッドネジ、白いプラスチックネジ、他の製品では、適切なファスナーソリューションを提供できます。
