浜松精密ネジの公差範囲はどのくらいですか?
精密ネジの公差範囲はどのくらいですか?
大きなねじを締める既存の方法は一般的に1です。ハンマー+ナット角度法でナットを接続部分にねじ込んだ後、ケーシングを使用してレンチのレバーアームを接続するか、フリーハンマーを使用してプレートハンドルをハンマーで叩きます。ナットをさらに角度を変えて、必要な予圧を取得します。これは、原始的で手間のかかる固定方法であるだけでなく、スペースが限られている、ネジ自体が回転軸であるなどの大きな制限があるため、この方法を使用することは困難です。
自動ネジ抜き装置には、マニピュレーターとマニピュレーターに配置されたネジ抜き機構があり、電動バッチでビットを回転させてネジを外すことができます。したがって、上記の自動ねじ除去装置は、ねじを自動的に除去することができ、これにより、除去効率が向上し、製造コストが削減される。同時に、上記の自動スクリュー除去装置は、視覚認識ユニットを介してスクリューの座標を決定し、これにより、スクリューの位置決めの程度が向上し、それにより、スクリュー除去の歩留まりが向上する。上記のねじ取り外し方法は、ねじの自動取り外しを実現し、ビットヘッドを通してねじを吸着させ、ワークピースからねじを引き離すことができる。
オーステナイト系ステンレス鋼は、ステンレス鋼板でも耐熱鋼板でも、十分な強度、優れた可塑性、低硬度を備えた総合的な特性が最も優れているため、広く使用されています。オーステナイト系ステンレス鋼は他のほとんどの金属材料と同様であり、その引張強度、降伏強度、および硬度は温度の低下とともに増加します。可塑性は温度の低下とともに低下します。その引張強さは15〜80°Cの温度範囲で均一に増加します。さらに重要なことは、温度が下がると、浜松ステンレス鋼のねじの衝撃靭性がゆっくりと低下し、脆い転移温度がなくなることです。したがって、ステンレス鋼は低温で十分な可塑性と靭性を維持することができます。
電子技術の急速な発展に伴い、回路基板の統合はますます高くなり、回路基板の層の数は増加しています。リベット留めおよびプレス中に正確な位置合わせを確実にするために、圧入および固定します。 PCBボードに使用されているリベットは基本的に真ちゅう製のリベットです。多層PCBボードをリベットで押したりプレスしたりすると、金属片が現れやすく、内層が短絡したり、層間に異物が付着したりします。また、真ちゅう製のリベットの方が硬度が高く、壁の厚さが厚いため、PCBのリベット領域はより厚くなります。補助工具の中央の鋼板に損傷を与えやすい非リベット領域。同時に、突き出たリベットは銅箔の自由な膨張を妨げ、銅箔を製造しやすい。しわ現象。現在、多層PCBボードの製造に使用される改良された浜松プラスチックリベットがあります。利点は、金属片が発生しないと同時に、工具鋼プレートが大幅に損傷しないことです。ただし、既存のプラスチック製リベットは、プラスチックの固有の強度のために不十分です。 PCBボードをリベットで留めてプレスすると、変形しやすく、位置決めが不正確になり、層間に転位が生じ、製品の不良率の改善が不十分になります。
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