精密ネジの公差範囲はどのくらいですか?
精密ネジの公差範囲はどのくらいですか?
電子技術の急速な発展に伴い、回路基板の統合はますます高くなり、回路基板の層の数は増加しています。リベット留めおよびプレス中に正確な位置合わせを確実にするために、圧入および固定します。 PCBボードに使用されているリベットは基本的に真ちゅう製のリベットです。多層PCBボードをリベットで押したりプレスしたりすると、金属片が現れやすく、内層が短絡したり、層間に異物が付着したりします。また、真ちゅう製のリベットの方が硬度が高く、壁の厚さが厚いため、PCBのリベット領域はより厚くなります。補助工具の中央の鋼板に損傷を与えやすい非リベット領域。同時に、突き出たリベットは銅箔の自由な膨張を妨げ、銅箔を製造しやすい。しわ現象。現在、多層PCBボードの製造に使用される改良されたプラスチックリベットがあります。利点は、金属片が発生しないと同時に、工具鋼プレートが大幅に損傷しないことです。ただし、既存のプラスチック製リベットは、プラスチックの固有の強度のために不十分です。 PCBボードをリベットで留めてプレスすると、変形しやすく、位置決めが不正確になり、層間に転位が生じ、製品の不良率の改善が不十分になります。
既存のベルトのほとんどは、ベルトのもう一方の端をバックルで固定することでベルトの長さを制御します。バックルで締められることが多い期間は、長期間使用すると変形して損傷し、ユーザーが変更する可能性があります。立っている状態から座っている状態、または食後の位置。ベルトの円周は調整可能で、ピンバックルタイプやバックルプレートタイプのベルトバックルの締まり具合を調整する場合、必ずしも微調整ができるとは限りません。この問題を解決するためには、人の腰に比較的適したベルトを設計する必要があります。
ワッシャー（スプリング）ワッシャー、サークリップは弾性パッドまたはカードロックワッシャーで、ボルトが緩むのを防ぎます。ロックワッシャーの動作原理は非常に簡単です。 2つのワッシャーで構成されています。外側は放射状のレリーフ面で、内側はらせん状の歯面です。組み立てるとき、内側のらせん状の歯の表面は互いに反対側にあり、外側の放射状の隆起した表面は両端で接触面と係合している。接続部品が振動してボルトが緩む傾向がある場合、2つのワッシャーの内側のらせん状の歯の表面のみが互いに向き合うことができます。 100％のロックを実現するために、ずれた動きにより、リフト張力が発生します。
余分な平座金6を平座金位置決め板3の位置決め板II3-1に振りかけ、平座金位置決め板3を手で振ってください。しばらくすると、平ワッシャ6が上部ポジショニングプレートII3-1に配置され、配置されます。平ワッシャ穴3-7では、バッフルプレートII3-3の開口溝113-32の幅が平ワッシャ穴3-7の直径よりも小さいため、上部位置決めプレートII3-の厚さです。 1は平ワッシャ6の厚さに応じて設計されています。各上部位置決めプレートII3-1の平ワッシャ穴3〜7には、平ワッシャ6を1つだけ収納できます。次に、ブラシを使用して余分な平ワッシャを取り外します。
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