相模原カスタマイズされたテーパーアルミニウム合金ガスケット凹穴シンクホールフィッシュアイパッドシンクリングヘッドスクリューパッド大外径ポジティブカラー 3/4

普通ねじ普通粗ねじ：フィーチャーコードM +呼び径+回転+ねじ公差ゾーンコード（ピッチ径、上径）-回転長普通細ねじ：フィーチャーコードM +呼び径*ねじピッチ+回転方向+ねじ公差コード付き（中径、上径）-右ねじのねじ山の長さは省略され、左ねじはLHで表されます。 M 16-5g6gは、粗ねじ普通ねじ、呼び径16、右ねじを意味し、ねじ公差域は中径5g、大径6gで、ねじ山長を中長とみなします。 M16×1LH-6Gとは、細ねじ普通ねじ、呼び径16、ピッチ1、左ねじ、ねじ公差域中径、長径ともに6Gを意味し、ねじ山長を中長とみなします。ラベルの形式は次のとおりです。機能コード（円筒パイプねじはGで表され、円錐パイプねじはNPTで表されます）+サイズコード+公差等級コード+回転方向G1A--LHはインチのねじ山のないシーリングパイプねじ、サイズコード1inを表します、左利き、公差グレードはAグレードです。 Rcl / 2は、インチねじシールテーパーパイプねじ、サイズコード1/2インチ、右ねじを意味します。

相模原相模原平ワッシャーは一般的にコネクターに使用され、一方は柔らかく、もう一方は硬くて脆いです。その主な機能は、接触面積を増やし、圧力を分散させ、柔らかい質感がつぶれるのを防ぐことです。スプリングウォッシャーのスプリングの基本的な機能は、ナットを締めた後にナットに力を与えて、ナットとボルトの間の摩擦を増やすことです！材質は65Mn（ばね鋼）、熱処理硬度はHRC44〜51HRC、表面は酸化されています。

カバープレートにリベットで留められた相模原中空リベットとフラットヘッドスクリューのアセンブリが製品に組み込まれています。ボルトで接続する方法と比較して、ロードとアンロードの速度は効率を約80％から90％向上させることができ、広く使用されています。アセンブリは、カバープレートの相模原中空リベットとフラットヘッドネジをリベットで留め、リベットで留められたフラットヘッドネジが柔軟に回転できることを確認する必要があります。リベット留めする場合は、専用工具を使用して相模原中空リベット、相模原相模原相模原相模原相模原平頭ねじ、カバープレートを一緒にリベット留めする必要があります。既存のリベッティングプロセスでは、外力の作用により楕円形のヘッドスクリューが損傷することがよくあります。位置決め工程が煩雑で作業効率が悪い。

電子技術の急速な発展に伴い、回路基板の統合はますます高くなり、回路基板の層の数は増加しています。リベット留めおよびプレス中に正確な位置合わせを確実にするために、圧入および固定します。 PCBボードに使用されているリベットは基本的に真ちゅう製のリベットです。多層PCBボードをリベットで押したりプレスしたりすると、金属片が現れやすく、内層が短絡したり、層間に異物が付着したりします。また、真ちゅう製のリベットの方が硬度が高く、壁の厚さが厚いため、PCBのリベット領域はより厚くなります。補助工具の中央の鋼板に損傷を与えやすい非リベット領域。同時に、突き出たリベットは銅箔の自由な膨張を妨げ、銅箔を製造しやすい。しわ現象。現在、多層PCBボードの製造に使用される改良された相模原プラスチックリベットがあります。利点は、金属片が発生しないと同時に、工具鋼プレートが大幅に損傷しないことです。ただし、既存のプラスチック製リベットは、プラスチックの固有の強度のために不十分です。 PCBボードをリベットで留めてプレスすると、変形しやすく、位置決めが不正確になり、層間に転位が生じ、製品の不良率の改善が不十分になります。

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