相模原精密ネジの公差範囲はどのくらいですか?
精密ネジの公差範囲はどのくらいですか?
1.製品を正しく選択します。使用する前に、製品の機械的特性が、ねじの引張強度やナットの保証荷重など、使用のニーズを満たすことができるかどうかを確認してください。ネジの長さは適切に選択する必要があり、締めた後、ナットの1〜2ピッチが露出します。 b。使用する前に、ネジ山が荒れていないか、ネジ山の間に鉄のやすりや汚れがないかどうかを確認してください。これにより、ロックが発生することがよくあります。 c。相模原ファスナーは使用前に注油できます。潤滑には、バター、二硫化モリブデン、マイカ、グラファイト、またはタルクを使用することをお勧めします。一般的に、ディッピングワックスは潤滑とアンチロックに使用されます。 [1]2.使用方法に注意してください。 a。ねじ込みの速度と力は、速すぎたり大きすぎたりしないように適切である必要があります。トルクレンチまたはソケットレンチを可能な限り使用し、調整可能なレンチまたは電気レンチの使用は避けてください。速度が速すぎると、温度が急激に上昇し、ロックアップが発生します。 b。力の方向では、ナットはねじの軸に垂直にねじ込む必要があります。 c。ワッシャーを使用すると、締めすぎの問題を効果的に防ぐことができます。
従来の相模原相模原相模原リベットナットは通常円筒形であり、ワークピースとシートの間のリベット締め操作を完了するには特別な工具が必要であり、ロックには工具が完全に必要です。また、実際の製造工程では、ワークに四角い穴が開いていることが多く、四角い穴のあるワークを使用する場合は特に、パワーキャビネットやコントロールキャビネットの四角い穴にボルトを取り付ける必要があります。メインフレームは、ワークの特殊な構造により、取り付けナットは側面からしか挿入できず、側面の取り付けスペースが限られていると取り付けが完了できず、取り付けに支障をきたします。
検査方法ねじ表面検査には、ねじが製造されてめっきされていない状態での検査と、ねじが硬化されて表面がめっきされた後の検査の2種類があります。ネジは処理されます。 。ネジが製造された後、電気めっきの前に、サイズや公差などのさまざまな側面でネジを検査します。国の基準または顧客の要件があるかどうかを確認します。ネジの表面処理後、メッキネジを点検し、主にメッキの色やネジの破損がないか確認します。このように、お客様にネジ商品をお届けする際、お客様は商品を受け取った時点で通関に成功することができます。処理後のねじの検査：1。外観品質要件ねじの外観の検査は、外観、電気めっき層などの観点から実行されます。第二に、スクリューコーティングの厚さの検査1.測定ツール法は、マイクロメータ、ノギス、プラグゲージなどを使用します。2。磁気法磁気法は、コーティング層の厚さを測定するために使用されます。は、磁性厚さ計を使用した磁性基板上の非磁性コーティング層の非破壊測定です。 3.顕微鏡顕微鏡顕微鏡は金属組織法と呼ばれ、金属組織顕微鏡でエッチングされた留め具をマイクロメーターの接眼レンズで拡大して、切片のコーティングの厚さを測定します。 4.タイミングフロー法タイミングフロー法は、コーティングを溶解してコーティングの局所表面を流れることができる溶液を使用し、局所コーティングが溶解するのに必要な時間に従ってコーティングの厚さを計算します。コーティングドロップ法、陽極溶解クーロン法などもあります。3.スクリューコーティングの接着強度の検査コーティングと母材との接着性を評価する方法はたくさんありますが、通常は次のとおりです。 1.摩擦研磨試験; 2.ファイルメソッドテスト。 3.スクラッチメソッド; 4.曲げ試験; 5.熱衝撃試験; 6.押し出し方法。 4.スクリューコーティングの耐食性の検査コーティングの耐食性検査方法には、次のものが含まれます。中性塩スプレーテスト（NSSテスト）;アセテートソルトスプレーテスト（ASSテスト）、銅加速アセテートソルトスプレーテスト（CASS）テスト）;および腐食ペースト腐食試験（CORR試験）および溶液スポット腐食試験。浸漬試験、浸漬間腐食試験など。
クイックリリースネジは、操作が便利なため、航空機の中央コンソールの操作パネルや上部の操作パネルなど、航空記録装置で広く使用されています。ただし、クイックリリースネジの組み立てには、順番に組み立てられます。スプリングとクイックリリーススクリューロッド、通常は外部サプライヤーが提供するクイックリリーススクリュー圧着工具は、特定の製品、時間、コストで、一部の小型クイックリリーススクリューまたはカスタムメイドのクイックリリーススクリュー圧着工具しか圧着できません。非常に高いため、一般的な航空機搭載機器用のクイックリリーススクリューアセンブリデバイスを設計する必要があります。
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