仙台精密ネジの公差範囲はどのくらいですか?
精密ネジの公差範囲はどのくらいですか?
一方、特に航空宇宙分野では、ねじのシール効果の要件は非常に厳しく、従来のねじはワークピースや機器にねじ込むときに直接締められ、シール効果は締まり具合によって決まりますが、ワークや機器の加工誤差に対応シール間の直接突合せシールは困難です。
高地または複雑な作業条件下で保守する必要のある機器には、ネジ損失防止設計が必要です。従来の非脱落型ねじは脱落防止の目的はありますが、ねじ径がねじの大径よりも小さいため、仙台ガスケットの合わせが難しく、仙台ガスケットが偏心して取り付けが容易です。製品の表面を傷つけ、製品の耐食性と外観に影響を与えます。
高度なボルトはハイエンドの機械製造の基盤であり、その役割は4オンスと呼ぶことができます。表面的には、ボルトの出力値は機械工業の数パーセントしか占めていません。本質的に、それが主要なコンポーネントや機器にもたらす付加価値ははるかに高くなります。長年にわたり、中国のボルトの継続的な2桁の成長の後、ボルト業界は2012年にマイナス成長を経験し、主に市場の需要が不十分であったため、特にボルトが国際的な反抗に苦しんだ後、前年比で約1.5％減少しました。ダンピング、輸出売上高は減少しました。状況。 [1]ボルト市場での競争は熾烈であり、ブランド管理に向かっています。過去10年間で、チャイナボルトの開発スピードは世界の注目を集め、先進国を驚かせただけでなく、新しいタイプの大きな市場を発見し、多国籍企業が申請しました。国内のボルト企業が突然感じたとき市場で生き残るのは非常に難しいので、強力な競争相手がいたるところに開花しました。今日の中国のボルト市場では、中小規模のボルト企業の中には、共通の標準部品を多数製造しているものがあります。これは、企業にコアコンピタンスをもたらすものではありませんが、原材料や人件費などの条件の変化に左右されます。 4.8から6.8の低強度ボルト、または8.8から12.9の高強度ボルトまで、中国のボルトの生産技術レベルは、基本的に世界の高度なレベルに近くなります。主に通常の標準部品と低および中グレードの特殊および特殊-大量の形をしたボルトは安価です。低品位の製品が支配的な市場に溢れ、高品位、高精度、高強度のボルトのごく一部を輸入する必要があり、輸入された製品の単価と入札価格の差がまだあると結論付けることができます。約6倍以上です。中国のボルト産業はまだ発展途上産業であり、大きくても強くはなく、太くても強くはなく、米国、日本、韓国、台湾、私の国とのギャップ、そして機械を解決するための技術サービスの欠如を見ることができます締めます。製品のデジタル化、設計、製造、管理、および製品と製造プロセスのグリーン化を実現するための堅固なソリューション。中国のボルトの開発は、資源と環境からの圧力が高まっていることが理解されます。資源の制約を緩和する重要な方法は、グリーン製造を開発することです。今後も一定期間、ブランドマネジメントの方向でボルトの開発を積極的に推進し、あらゆる方向でボルトプロジェクトの展開を推進していきます。 [1]製品に関しては、ミッドエンドからハイエンドの製品は、質の高い研究開発のローカリゼーションを加速します。設計、製造、梱包、輸送、使用から使用済み処理までの全プロセスでは、廃棄物の最小化、排出量の最小化、および高い資源利用率を考慮する必要があります。また、環境への影響が最小限に抑えられるため、企業の利益と社会の利益が調整され、最適化されます。 [1]流通の観点から、顧客に価値と利益をもたらすために、さまざまな付加価値サービスモデルを検討します。一組のボルトの提供から、機械的締結ソリューション、カスタマイズされたサービス、リモート監視などの提供まで、ボルトメーカーの売上高に占めるサービスの割合は徐々に増加します。 [1]企業再編はトレンドであり、戦略的提携は発展を求めています。現在、中国のボルト企業の産業集中度が低いため、中国のボルト競争力の向上は深刻に制限されています。長年にわたる市場開放は、コアテクノロジーをもたらしていません。以上のことから、企業間の再編や戦略的提携が大きなトレンドとなっています。中国のボルト産業は、この傾向と傾向に適合し、企業間の戦略的協力を強化し、中国のボルトの全体的な競争力を向上させる必要があります。ボルトコア技術の分野での中国の成長は、ブレークスルーを欠いています。同時に、ローエンド製品の居住空間はますます小さくなり、ローカライズされた企業を通じた外資も、テクノロジーブランドの利点と相まって、かなりのコスト上の利点があり、元の独立系企業の市場空間に参入し始めました。ブランド。
携帯電話やコンピュータなどの電子アクセサリ、特に多層回路基板のプロセスでは、通常、多層回路基板または他のコンポーネント間に固定接続があります。現在、主な接続方法は2つあります。 1つはレーザー溶接を使用することです。ただし、レーザー溶接装置は高価であり、溶接物の位置に非常に高い要件があります。したがって、溶接中は、溶接部の最終的な位置がレーザービームが衝突するのと同じである必要があることを確認する必要があります。はんだ接合部の位置合わせ。もう1つは、金属製のリベットを使用して位置決め穴を通過させ、パンチ針でリベットに衝撃を与えることで、リベットの開放端を変形させて開き、固定部品に押し付けてリベット固定状態にします。しかし、実際の運転では、衝撃によりリベット管の開放端が開いて変形すると、強い亀裂が発生することが多く、回路基板などの接続機器に少量の導電性破壊片が落下し、短絡の原因となるこの欠点を考慮して、一部のメーカーは金属リベットをプラスチック材料に変更しましたが、仙台プラスチックリベットは延性が低く、パンチ針で衝撃を受けると破損することが多く、その結果、オリジナルの金属リベット。また、上記の2つの固定方法は、操作が複雑で設置効率が低い。
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